O controle de volume Preh no novo Audi A3 opera com tecnologia de toque da PolyIC

A TE Connectivity (TE), líder mundial em conectividade e sensores, está a libertar espaço valioso nas placas de circuito impresso (PCB) para engenheiros de design com os seus novos receptáculos AMPMODU fio a fio compactos com contactos crimpados e cabeçalhos blindados. Com distâncias de linha central de 2 mm, ocupam 38 por cento menos espaço num PCB do que os conectores com uma linha central de 2,54 mm [0,100"].

Colaboração em electrónica impressa: Os parceiros desenvolveram um inovador adesivo de saúde inteligente que é actualmente testado para utilização médica em pacientes com COVID-19

A Panasonic Corporation anunciou hoje que desenvolveu uma película de resina de polímero macio, flexível e elástica[1], usando sua tecnologia exclusiva de resina elástica. A empresa também fornecerá um material transparente para eletrodos[2] e pasta condutora[3], com a película isolante.