Lösungen machen kostensparende 5G Wireless Board-to-Board- und Board-to-Filter-Designs der nächsten Generation möglich
TE Connectivity (TE), ein Weltmarktführer im Bereich Konnektivität und Sensorik, stellt heute seine neuen ERFV HF-Koax-Steckverbindungen für drahtlose 5G-Anwendungen vor. Die neuen Lösungen werden in einem Aktivantennen-Display am Stand von TE (Halle 82, Stand-Nr. 225) auf der electronica 2018 präsentiert, die kommende Woche in München (Deutschland) stattfindet.
Die zukünftigen Gerätedesigns für drahtloses 5G-Equipment erfordern ein neues Maß an hochzuverlässigen und anpassbaren Komponenten, die kostengünstig sein müssen, um die weltweite Expansion der Drahtlos-Infrastruktur zu ermöglichen. Die neuen ERFV HF-Koax-Stecker von TE machen eine kosteneffiziente Implementierung von Board-to-Board- und Board-to-Filter-Verbindungen für Antenne und Funk möglich und fördern so die 5G Wireless-Designs der nächsten Generation.
Die ERFV Koax-Steckverbindungen sind dank einteiliger Ausführung kostengünstig und mit einer Vielzahl von Zwischenhöhen für Platinen und Stecker-Konfigurationen hochgradig anpassbar. Mit ERFV Steckern können die Höhen zwischen den Platinen je nach Produktanwendungen wie Board-to-Filter oder zwischen Leiterplatten (Printed Circuit Boards, PCBs) von 5,2 mm bis 20 mm variieren. Der Stecker kann auch als oberflächenmontierte Board-to-Board-Verbindung oder als Schraub- oder Steckverbindung in Filter eingesetzt werden. Zusätzlich dazu bieten die ERFV Koax-Stecker bewährte Zuverlässigkeit mit einer axialen Versatztoleranz von +/- 1 mm, einer radialen Versatztoleranz von +/- 0,8 mm und hervorragender Einfügungs- und Rückflussdämpfung über DC bis 10 GHz.
„Wir haben, um den Bedürfnissen unserer Kunden gerecht zu werden, die Wireless- und Telekommunikationsanwendungen in Vorbereitung auf den bevorstehenden 5G-Rollout entwerfen, ein innovatives einteiliges HF-Stecker-Design entwickelt", erklärt Erin Byrne, Vice President Engineering und Chief Technology Officer des Geschäftsbereichs Data and Devices bei TE Connectivity. „Diese einteilige Lösung bietet eine signifikante Kostenersparnis gegenüber dreiteiligen Lösungen, und garantiert die gleichen exzellenten Leistungsstandards".
„Ingenieure, die die neue Generation von drahtlosen 5G-Lösungen entwickeln, benötigen Konnektivitätsprodukte, die eine hohe Leistung und ein hohes Maß an Flexibilität bieten und gleichzeitig kostengünstig sind", sagt Eric Himelright, Vice President Product Management im Geschäftsbereich Data and Devices bei TE Connectivity. „Wir bieten Spitzentechnik, um mit unserer neuen kosteneffizienten einteiligen ERFV HF-Steckerlösung neue, maßgeschneiderte 5G Wireless Board-to-Board und Board-to-Filter-Designs zu ermöglichen".
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